在電子行業(yè)日新月異、創(chuàng)新驅(qū)動未來的時代背景下，全球領(lǐng)先的膠粘劑解決方案專家Bostik，宣布將攜其面向消費品電子領(lǐng)域的整體解決方案，精彩亮相2023年上海慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）。此次參展，Bostik旨在全面展示其在助力電子產(chǎn)品實現(xiàn)更輕薄、更可靠、更智能及更環(huán)保設(shè)計方面的尖端技術(shù)與材料實力。

本次展會上，Bostik將重點呈現(xiàn)一系列專為消費電子應用研發(fā)的高性能膠粘劑、密封劑、熱管理材料及點膠工藝解決方案。這些方案深度覆蓋智能手機、可穿戴設(shè)備、AR/VR設(shè)備、筆記本電腦、智能家居及個人護理電器等多個熱門品類，致力于解決從核心組件組裝、結(jié)構(gòu)固定、到散熱管理、防水防塵、乃至可持續(xù)設(shè)計等一系列關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。

創(chuàng)新解決方案亮點前瞻：
1. 微型化與高可靠性粘接： 針對日益精密的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，Bostik將展示適用于微型元件、柔性電路板（FPC）及異質(zhì)材料粘接的超低應力、高精度點膠粘合劑，確保設(shè)備在復雜使用環(huán)境下的長期穩(wěn)定與耐用。
2. 先進熱管理： 隨著設(shè)備性能提升，散熱成為關(guān)鍵。Bostik的高導熱界面材料（TIMs）和相變材料，能夠高效傳遞熱量，保障芯片和電池在最佳溫度下運行，提升設(shè)備性能與安全性。
3. 穩(wěn)健的密封與防護： 為滿足消費電子產(chǎn)品更高的防水防塵（IP等級）需求，Bostik將推出創(chuàng)新的彈性密封膠、灌封膠及防水透氣膜粘接方案，為電子組件提供周全保護。
4. 可持續(xù)設(shè)計與綠色材料： 響應全球環(huán)保趨勢，Bostik將展示其研發(fā)的可生物降解、可回收成分含量更高或有助于輕量化設(shè)計的膠粘劑產(chǎn)品，助力品牌商實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品目標。
5. 自動化與工藝支持： 除了材料本身，Bostik還將呈現(xiàn)與其材料高度匹配的自動化點膠設(shè)備和工藝優(yōu)化服務，幫助制造商提升生產(chǎn)效率、一致性與良率。

通過在上海慕尼黑電子展這一亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)盛會上集中亮相，Bostik不僅期望與來自全球的電子制造商、設(shè)計師及工程師進行深入交流，共同探討未來技術(shù)趨勢與挑戰(zhàn)，更旨在強化其作為消費電子行業(yè)可信賴創(chuàng)新伙伴的角色。Bostik的專家團隊將在現(xiàn)場進行技術(shù)講解與應用案例分享，歡迎業(yè)界同仁蒞臨展臺，共同探索如何通過創(chuàng)新的粘接與密封解決方案，賦能下一代消費電子產(chǎn)品的無限可能。